设备名称：等离子清洗机

详细介绍：

等离子清洗机

功能特性：

◇　　不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
◇　　采用数控技术，具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证。
◇　　全自动控制系统 - 操作轻松简便的控制系统。

适用范围：
◇　　可以适用于半导体、微电子、COG前、LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化及生命科学实验或PCB电路板孔化、除渣、邦定，可提升镀铜结合力和焊接成功率； 半导体光刻胶清洗，半导体材料刻蚀等等功能

技术参数：
◇　　系统电源：380×（1±10%）V（AC） 50Hz—60Hz；
◇　　反应仓温度：≤3KW；
◇　　气体流量：（0--200）ml/min；
◇　　工作真空度：（10~1000）Pa；
◇　　工作气体（氧、氩、氢）接口压力：0.3Mpa~0.45 Mpa
◇　　压缩空气（启动角阀用）接口压力：0.5 Mpa~0.6 Mpa
◇　　氮气（启动角阀用）接口压力：0.5 Mpa
◇　　接地电阻≤2Ω